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更新时间：2025-07-16 
浏览次数：297马康MALCOM浸入式可焊性张力测试仪SWB-2的特点
日本马康公司研发的SWB-2是一款高精度焊料润湿性分析仪器，通过动态称重法精确测定电子元器件引线的可焊性性能，满足JIS Z 3198-4、IPC-J-STD-003等国际标准要求。该设备专为电子封装行业设计，具有以下突出特点：
双传感器技术：
高灵敏度应变片传感器（分辨率0.01mN）
激光位移传感器（浸入深度精度±0.01mm）
最大测量范围±500mN
温控系统：
焊料槽恒温控制（室温-300℃±0.5℃）
双区PID加热（防止局部过热）
氧化膜自动清除装置
| 测试模式 | 技术参数 | 符合标准 |
|---|---|---|
| 润湿力测试 | 时间分辨率1ms | JIS Z 3198-4 |
| 零交时间 | 检测精度±5ms | IEC 60068-2-20 |
| 最大润湿力 | 重复性±2% | IPC-J-STD-003 |
| 浸渍速度 | 0.1-20mm/s可调 | MIL-STD-883 |
测试流程：
预设15种标准测试程序（含QFP/BGA/引线等）
自动执行"助焊-浸渍-保持-提起"全流程
可存储50组工艺曲线
数据分析：
实时绘制润湿力-时间曲线
自动计算T0/T1/T2/T3特征参数
生成符合IPC标准的检测报告
来料检验：元器件引线氧化程度评估
工艺开发：助焊剂配方效果验证
质量管控：回流焊工艺窗口确定
失效分析：焊接不良原因诊断
SWB-2通过JIS B 7739校准认证，其多轴联动机构可实现倾斜浸渍（最大45°）和旋转测试。设备配备氮气保护接口和自动焊料面校正系统，"动态基线补偿技术"可消除浮力波动影响，为电子封装行业提供实验室级的可焊性量化分析方案。
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