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马康MALCOM PCU-285锡膏粘度计核心技术特点

更新时间:2025-07-16      浏览次数:286

马康MALCOM PCU-285锡膏粘度计核心技术特点


日本马康公司研发的PCU-285是一款专业级锡膏粘度分析仪,专为SMT电子封装行业设计,通过锥板式流变测量技术精确测定锡膏的触变特性。该设备满足IPC-TM-650等国际标准要求,具有以下突出特点:

一、精密流变测量系统

  1. 双驱动传感技术

    • 采用伺服电机+扭矩传感器组合(分辨率0.1mN·m)

    • 转速范围0.01-20rpm(无级调速)

    • 可测粘度范围5-500kPa·s

  2. 温控平台

    • 帕尔贴温控系统(15-40℃±0.1℃)

    • 符合JIS Z3284标准测试温度(25℃/30℃)

    • 可选氮气保护装置(防氧化)

二、专业锡膏分析功能

测试模式参数指标行业标准
触变指数TI值自动计算IPC-J-STD-005
粘度恢复3段式剪切测试IPC-TM-650 2.4.34
屈服应力低转速扫描法JIS Z 3284-3
塌陷测试恒剪切力模式JEITA ET-7404

三、智能操作平台

  1. 测试流程

    • 预设12种锡膏测试程序(含Pb/无铅类型)

    • 自动执行"搅拌-静置-测试"标准流程

    • 可存储100组工艺曲线

  2. 数据分析

    • 实时绘制粘度-剪切率曲线

    • 自动生成PDF报告(含SPC统计)

    • 通过USB导出Excel原始数据

四、SMT行业解决方案

  • 印刷工艺优化:测定最佳刮刀压力(粘度-剪切率关系)

  • 钢网选择:评估不同开口设计的脱模特性

  • 来料检验:批次一致性快速判定(3分钟/样品)

  • 研发测试:助焊剂含量对流变性能影响

PCU-285通过ISO 17025校准认证,其恒间隙锥板系统(50μm±2μm)确保测试重复性(CV值<3%)。设备配备防挥发密封盖和自动清洁程序,"预剪切平衡算法"可消除取样差异影响,为锡膏工艺控制提供实验室级精度的现场解决方案。


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