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日本KEM京都电子热盘法热性能测量装置
测量绝缘材料中固体、液体、粉末、糊状物、凝胶样等的热导率和热扩散率，并计算单位体积的比热容。
可以测量各向同性绝缘、树脂、陶瓷、金属、搓面、液体等的热导率和热扩散率，并据此计算单位体积的比热容。
它被广泛应用于新材料的研发、各种材料的应用开发、产品性能评估和质量控制。 可选
的测量模块还可用于测量各向异性材料、热导性薄片和薄膜材料，以及比热测量。
根据ISO22007-2的设备
TPS 2500 S 和 TPS 1500 符合 ISO 22007-2《塑料——热导率和热扩散系数的测定——第二部分：瞬态平面热源（热盘）方法》。
高热导率和热扩散率的测量。
除了热导率，还可以测量热扩散系数（热性能值之一），并计算单位体积的比热容。
绝对值测量
基于严格非定常面热源法的理论，反复测量热导率和热扩散系数的绝对值。
测量的可重复性在热导率2%以内，热色散率在5%以内。
（TPS 2500 S/TPS 1500 标准各向同性测量，使用传感器 RTK50 φ13）
宽广的测量范围
通过使用不同尺寸的传感器和测量模块，可以测量到0.005 W/mK~500 W/mK的热导率。（TPS 2500 S）
宽广的测量温度范围
各种传感器允许在广泛的温度范围内进行测量。
多种可选测量模块
有测量模块用于测量各向同性散装材料，以及各向异性材料、片膜材料、具有高热导率和比热的片材材料。
日本KEM京都电子热盘法热性能测量装置
| 产品名称 | 热盘法：热性能测量设备。 |
|---|---|
| 模型 | TPS 2500 S |
| 测量模块 | 标准各向同性 一维 [可选软 ]各向异性（需比热容）板 状 薄膜 比热容※2 |
| 测量范围※3 | 导电率：0.005~500（W/mK） 热 扩散：0.1~100（毫米）2/s） 比 热容※1：最大5.0（MJ/m）3K) |
| 可重复性※4 | 热导率：2% 热扩散系数：5% |
| 温度范围※5 | -20°C~750°C |
| 电源 | AC100~240V±10%，50/60Hz |
| 尺寸 | 470（西）×490（D）×330（H）毫米 |
| 质量 | 约27公斤 |
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