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日本长野防爆光学熔融树脂压力与温度传感器
KD10
防爆光学熔融树脂压力与温度传感器
高温下光学高精度压力测量!
我们为创新的树脂压力传感器增加了一系列防爆结构类型,这些传感器通过光学测量压力。

日本长野防爆光学熔融树脂压力与温度传感器
KD10
防爆光学熔融树脂压力与温度传感器
高温下光学高精度压力测量!
我们为创新的树脂压力传感器增加了一系列防爆结构类型,这些传感器通过光学测量压力。
| 项目(日文) | 中文翻译 | 详细内容(日文→中文) |
|---|---|---|
| センサヘッド部材質 | 传感器头部材质 | 接液部材质:蓝宝石、SUS 316、镍、金铜合金、Fe-Ni-Co接続ネジ:SUS 420J2→ 接液部材质:蓝宝石、SUS 316 不锈钢、镍、金铜合金、铁镍钴合金连接螺纹:SUS 420J2 不锈钢 |
| 圧力レンジ | 压力量程 | 0 ~ 1, 3.5, 10, 25, 35, 50, 70MPa |
| 温度レンジ | 温度量程 | 0 ~ 400℃ |
| ダイアフラム径 | 膜片直径 | Φ8mm、Φ10mm |
| 接続 | 连接规格 | G1/4B、1/2-20UNF*4、G3/8B |
| センサ長(B 寸法) | 传感器长度(B 尺寸) | 80, 150, 200, 250, 300, 350mm |
| アナログ出力 | 模拟输出 | 4 ~ 20mA DC(标准)0 ~ 5V DC、0 ~ 10V DC |
| 圧力出力精度12*3 | 压力输出精度12*3 | 压力量程:0 ~ 1, 3.5, 10MPa±0.50%F.S. @150℃ , ±1.00%F.S. @300℃压力量程:0 ~ 25, 35, 50, 70MPa±0.25%F.S. @150℃ , ±0.50%F.S. @300℃ |
| 温度係数 | 温度系数 | センサヘッド:0.05% F.S./℃(150 ~ 400℃)アンプ:0.05% F.S./℃→ 传感器头部:0.05% FS/℃(150~400℃)放大器:0.05% FS/℃ |
| 温度出力精度 | 温度输出精度 | ±2.5℃(150 ~ 333℃)±0.75%×T℃ *T: 测定時温度 (333 ~ 400℃)→ ±2.5℃(150~333℃)±0.75%×T℃ *T:测量时温度(333~400℃) |
| 許容最大圧力 | 最大允许压力 | 压力量程的 120% |
| 使用温度範囲 | 使用温度范围 | センサヘッド:0 ~ 400℃リード:0 ~ 150℃, 25 ~ 80% RH * 結露無きことアンプ:0 ~ 60℃, 25 ~ 80% RH * 結露無きこと→ 传感器头部:0~400℃引线:0~150℃,25~80% RH * 无结露放大器:0~60℃,25~80% RH * 无结露 |
| 保存温度範囲 | 存储温度范围 | -20 ~ 80℃, 25 ~ 80% RH * 結露無きこと→ -20~80℃,25~80% RH * 无结露 |
| リード長さ | 引线长度 | 2m |
| リード曲げ半径 | 引线弯曲半径 | 最小 80mm |
| 駆動電圧 | 工作电压 | 15 ~ 30V DC |
| 消費電力 | 功耗 | Typ.2.4W(最大消费电流:0.25A 传感器启动时的短时间)→ 典型值 2.4W(最大电流 0.25A,仅传感器启动短时间) |
| 絶縁抵抗 | 绝缘电阻 | Min.100MΩ(ケース - 端子間,50V DC)→ 最小 100MΩ(外壳 - 端子间,50V DC) |
| 応答速度 | 响应速度 | 50ms |
| サンプリングレート | 采样频率 | 40Hz |
| 圧力ゼロ調整 | 压力零点校准 | マグネットによる非接触スイッチ→ 磁体式非接触开关 |
| 80% 出力確認 | 80% 输出校验 | マグネットによる非接触スイッチ→ 磁体式非接触开关 |
| ケーブル長さ | 电缆长度 | 最大 10m |
| 保護等級 | 防护等级 | IP65(アンプ部)→ IP65(放大器部分) |
| CE 適合 | CE 认证 | 適合指令:2014/30/EU, 2011/65/EU(EMC,RoHS)適合規格:EN 61326-1: 2013 , EN IEC 63000:2018→ 适用指令:2014/30/EU、2011/65/EU(EMC、RoHS)适用标准:EN 61326-1:2013、EN IEC 63000:2018 |
| 質量 | 重量 | 約 1.5kg (アンプ部)→ 约 1.5kg(放大器部分) |
| ケース材質 | 外壳材质 | リード:SUS304アンプ:アルミ合金→ 引线:SUS304 不锈钢放大器:铝合金 |